Контроль пайки

Контроль пайки
При производстве микросхем и сборке электронных устройств может возникнуть ситуация, когда устройство не работает или работает нестабильно. Такое может возникнуть при плохой пайке.
Место плохой пайки можно выявить при помощи рентгеновских КТ систем diondo. Благодаря этому становится возможным проанализировать характер дефекта и причину его возникновения и исправить технологический процесс, который приводит к таким дефектам, особенно, если он имеет регулярный характер. Это позволяет снизить количество брака в готовых изделиях.

Стандартными задачами при контроле электронных изделий, решаемыми при помощи промышленной томографии, являются:

•  обнаружение трещин в проводниках с размером <1 мкм;
•  рентгеновская инспекция печатных плат;
•  контроль качества пайки компонентов;
•  контроль разварки кристаллов;
•  контроль и выявление пустот;